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 SPOISⅡ |
| SPOIS II はカラー画像処理により基板上の半田および部品実装後の基板を高速にそして高精度に検査する自動外観検査装置です。本装置は SMT ライン上のどの位置（はんだ印刷後、チップ実装後、リフローオーブン前後）にも装備されます。 |
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| ●簡単な操作、プログラミング ●高解像度カラーカメラ、高精度な照明コントロールおよびカリブレーションの採用 ●お客様のご要求仕様にフレキシブルに対応 （1） SMT ライン上のどの位置にも装備可能 （2） カメラ解像度を用途により選択可能 （3） 設定により基板流れ方向を変更可能 ●オンラインでのプログラミング、デバッギングにより過判定率の減少が可能であり、また、全ラインのプログラミングを常時、同一内容に維持できます。 ( オプション ) ●集中判定管理システム（ C2 システム）による OK ・ NG の遠隔位置での判定 ( オプション ) ●NG マーキング（オプション） ●接着剤ディスペンサー（オプション） ●バーコード読み取り（標準） ●CAD/ マウンターデータ変換ソフト（標準） |
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| 【基本仕様】 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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